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常见问题

• ● 成品圆度差、大小不均‌：检查伺服电机参数是否校准

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• 确认原料配比的淀粉粘度达标

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• 调整挤出与切割的同步速度。

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• ●‌ 粘料、清洗困难‌：优先选用带防粘涂层的食品级部件

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• 每次使用后及时拆解冲洗

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• 避免物料干结残留。

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• ●‌ 产能不达标‌：核对设备额定产能与实际原料适配性

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• 检查进料系统是否堵塞

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• 确认模具规格与当前生产品类匹配。

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• ●‌ 成品耐煮性差‌：调整原料中木薯淀粉的占比

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• 优化揉压工序时长

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• 避免芋圆内部结构松散

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• 煮制时出现散碎浑汤。

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